NTC热敏电阻芯片制造工艺

NTC热敏电阻芯片制造工艺
在雅迅技术创新，产品领导行业发展，当前我公司开发的片式化是NTC热敏电阻的发展方向，片式化可以满足电子元件的小型化、轻量化、薄型化、数字化、和多功能化与组装自动化的要求。我公司已经完成多层片式热敏电阻的商品化。
它是以锰（Mn）、钴（Co）、镍（Ni）、铝（Al）、锌（Zn）等两种或者两种以上高纯度金属氧化物为主要材料，经共同沉淀或水热法合成的纳米粉体材料，后经球磨充分混合、等静压成型、高温烧结、半导体切片、划片、玻封烧结或环氧包封等封结工艺制成的接近理论密度结构的半导体电子陶瓷材料，这些金属氧化物材料都具有半导体性质，因为在导电方式上完全类似锗、硅等半导体材料。它具有电阻值随着温度的变化而相应变化的特性。
我公司采用软化学法广泛应用于电子陶瓷粉体材料的制作与研究，包括共沉淀法、均匀沉淀法、溶胶凝胶法、水热法等。其电阻率和材料参数（B值）随材料成分比例、烧结温度、烧结气氛和结构状不同而变化，这种具有负温度系数特征的热敏电阻具有灵敏度高、稳定性好、响应快、寿命长、成本低等特点。
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