PTC热敏电阻芯片生产流程

PTC热敏电阻芯片生产流程

陶瓷PTC热敏电阻基础配方： 【（Ba_0.71Pb_0.25Ca_0.04）Ti_1.010₃+0.11%(mol)Nb₂O₅】+0.04%(mol)MnO₂+0.06%(mol)Sb₂O₃+0.5%(mol)SiO₂+0.167%(mol)Al₂O₃+0.1%(mol)Li₂CO₃。
高分子PTC热敏电阻基础配方：高分子有机聚合物（聚烯烃，环氧树脂）+搀加导电粒子材料（炭黑，碳纤维，金属粉末，金属氧化物）
 
1.粉体的制备
由于粉体的粒度及各组成分的混合均匀性都会直接影响的PTC功能、陶瓷烧成温度、质量和性能，根据传统工艺技术成熟程度，PTC热敏电阻的粉体的制备采取传统的固相法。该方法具有生产设备比较简单，产品的质量较容易控制、投资较小和经济效益好等优点。通过振动磨或者搅拌磨对原料进行研磨、细化、粉体粒径达技术要求，从而有利于烧结和固相反应的进行。
 
2．预烧结
将原料按比例称量后混合在1250℃温度下预烧2h。可减少陶瓷制品最终烧结时的收缩率，同时也可消除原料在高温下会分解和晶型转变，同时消除体积变化的差异，改善原料的工艺性能。
 
3.造粒
在制造PTC热敏电阻片时，通常希望得到超细的原料颗粒，但粉料越细，比表面积越大，流动性越差，干压成型时不容易均匀地充满模具，经常出现成型件有空洞、边角不致密、层裂、弹性后效等问题，常采用造粒工艺解决上述问题。造粒工艺是将磨细的粉料，经过干燥、加胶黏剂，制成流动性好、粒径约为0.1mm的颗粒。
 
4.成型
干压成型是将经造粒的配料，通过成型压机和模具，把配料压制成具有一定几何尺寸坯体的方法，是应用最广泛的一种成型方法。干压成型生产效率高、生产周期短、工艺简单、易于实现机械自动化、成型尺寸精度高、制品烧成收缩小、不易变形、适用于片状等简单的几何形状的坯体成型。模具选择时，产品的尺寸为30×20×2mm，模具的尺寸放宽一点，坯体烧结时会收缩，同时防止在后期冷加工时的损失。
 
5.烧结
 烧结方法：常压烧结烧成制度：
①升温阶段：以较快的速度升温至最高烧结温度（约为1250℃）速度约为300℃/h。升温阶段关键温区在1150℃～1350℃，这一温区一般采取快速升温
②保温阶段：保温时间不宜过长，保温时间约为30min
③降温阶段：一般随炉冷却。
 
6.上电极
 给PTC片常用方法有烧渗法、化学镀法和真空蒸发法，本设计采用被银法，形成PTC热敏电阻元件的金属电极，供以后的测试和使用。
 
7.清洗
 清洗通常选用氟化氢，三氯乙烷或四氯乙烯等清洗剂均适用于清洗，同样可以使用超声波清洗的方法，但是一些清洗剂可能会损害热敏电阻的性能。

在雅迅，配备全自动加工设备，为产品的开发与研究提供了有力支持。满足全球热敏电阻供货，如效了降低成本。
雅迅常用制造设备：
称量设备JD-4000-2： 称量范围通常在0.0001g~120g  
粉体研磨设备: 高速振动球磨机SFM-3
原料混合设备: 立式行星混料机SFM-2
烧结设备: 保护气氛电阻炉KSL1600X-H2
切割设备: 台式金刚石切割机STX-202
研磨抛光设备: 精密研磨抛光机unipol-802
PTC片清洗设备: 超声波清洗器EQ-VGT-1620QTD-220V
PTC检测设备: 全自动测试PTC热敏电阻分选机